公司新闻 行业动态

米乐M6盛美半导体:湿法设备中国正在追赶中

发布时间:2023-01-21      来源:网络


  米乐M62022年11月16日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司迎来了重要里程碑——湿法设备3000腔顺利交付。从2000腔到3000腔,盛美只用了一年的时间,这说明,在湿法设备领域,盛美上海的竞争力日渐增强。近日,盛美上海的副总经理陈福平发表了题为《半导体设备产业发展的机遇与挑战》的主旨演讲,对设备行业发展现状及趋势进行了深入洞察和剖析阐述。陈福平副总经理强调,湿法设备领域中国正在追赶中。

  近年来,中国半导体的全球市场份额在不断增加,在设备市场容量方面,刻蚀机、光刻机、CVD占比最高,其次就是清洗设备。不过,目前全球前十大设备公司全是境外企业,其中前五大厂商市场占比达70%以上。数据显示,美国、日本、荷兰三国仍占据行业垄断地位,总体市场份额达到80%-85%;韩国市场占有率为10%-15%,同时部分装备市场份额达80%以上。这其中,中国企业的市场占比仅为2%左右,且市场基本局限在国内市场。

  主要原因有:一是产业标准建立是由美国、欧盟和日本建立,想要突然弯道超车其实容易翻车;二是国产设备验证的时候不但要满足代工厂的技术要求,还需要通过终端客户的考验,这就导致了验证周期比较长;三是产业原因。虽然国产关键部件基本全愿意进入,但在切入到客户时推广设备非常艰难;四是人才基础。如集成电路产业尤其设备领域很多都由归国的外籍籍华人领军,也培养了一批国内的高端半导体设备人才,但是与需求相比,还远远不够。

  在半导体产业发展变迁情况下,全球湿法半导体设备领域已演变为中国、中国和韩国主导。根据SEMI的数据显示,2022年全球半导体设备市场规模将达到990亿美元,其中湿法设备为54亿美元,占比6%。其中,前五大湿法设备厂商占据达90%的市场份额。在国内湿法设备市场方面,前四大厂商的占比达96%,其中盛美上海以约25%的份额排在第二位,而其余三家均为国外厂商。当前中国也有不少厂商涌入这一领域,未来,中国厂商的比例将有望达到60%。

  由于工艺进步、线宽微缩,晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降,而提高良率的方式之一就是增加湿法工艺,因此,湿法工艺设备的重要性日益凸显,全球市场将逐年扩大。。比如在80-60nm制程中,湿法工艺大约100多个步骤,而到了20-10nm制程时,湿法工艺就要上升到250多个步骤以上。但在线宽微缩背景下,逻辑芯片、DRAM、3D NAND出现了一些技术难点,主要包括无损清洗及干燥、超小颗粒去除、无倾斜坍塌清洗及干燥、高深宽比结构清洗刻蚀及干燥等。

  对此,目前业界已有两种相关解决方案。面对半导体设备行业发展不断出现的难题和痛点,设备厂商势必需要持续攻坚克难和研发创新,尊重国内外同行彼此商业秘密及专利。

  自2005年成立到2017年这十几年中,盛美只专注两件事,第一个就是湿法设备,第二个是在这一过程中开发出一些比较特别的差异化技术设备。而在2017年纳斯达克上市以后,盛美开始从一个专注湿法设备的公司往多产品平台化企业转型,这既是顺应时代潮流,也是贯彻既定的全球发展策略。

  盛美的发展历程始终伴随着差异化的开拓创新,十多年时间先后研发出湿法设备、电镀设备、炉管设备和抛光设备四大产品系列,其中包括单片兆声波清洗、槽式清洗、Tahoe(槽式+单片清洗)、背面清洗、刷片机、前后道铜互连电镀、立式炉等设备。数据显示,截至2021年12月,盛美上海已安装到客户端的腔体数约2800个,且下游客户遍布全球、囊括国内外主流企业,并已覆盖国内主要半导体产业聚集区域。

  在湿法设备方面,盛美目前能覆盖90%的清洗工艺设备,将成为全球范围内清洗产品种类极为齐全的半导体设备公司。2022年,盛美上海又推出了Ultra C be边缘湿法刻蚀设备。其核心优势包括最大限度地减少边缘污染对后续工艺步骤的影响,不仅提高了芯片制造良率,还整合了背面晶圆清洗的功能,以及具备了比国际竞争者更精准高效的晶圆对准等。主要应用在国际比较先进的逻辑工艺、DRAM以及3D NAND这类市场。

  此外,盛美上海2022年还推出了单片高温硫酸清洗设备。其核心优势包括,多级加热系统控制方式,兼容SPM高、中、低不同温区工艺需求;自主IP设计的喷嘴技术,可解决不同浓度配比下的药液气泡难题;优化的工艺腔体气流控制技术,提高了气流置换效率50%以上。作为国内唯一可以提供整线封装湿法设备的厂商,盛美上海在先进封装领域产品更齐全,主要包括清洗机,涂胶机,显影机,光刻除胶机,湿法刻蚀机,电镀机,无应力抛光机等。

  随着半导体工艺的迭代升级及愈发复杂,与之相匹配的半导体设备对技术创新、系统功能完善等方面也有了更高要求。在半导体设备这样一个全球竞争激烈的高端技术领域,国产设备发展需要的是更多原始创新和集成创新。盛美在这两种创新上都有较好的斩获以及相关的产品。

  自2007年开始进入半导体清洗领域,盛美的清洗设备销售增长轨迹可划分成“研发-验证-销售-增长”四个阶段。经过设备研发到进入市场以及单一客户向多客户扩张后,依靠客户数量增长以及此前较为良好的市场环境,最近几年销售进入快速成长期。目前,盛美上海在清洗、电镀、立式炉、先进封装湿法技术累计可覆盖全球市场超100亿美元,随着两款在研全新产品陆续推出,届时有望实现200多亿美元的市场覆盖。